Lieu d'origine	Hunan, Chine
Nom de marque	Antaeus
Certification	/
Numéro de modèle	AD-230825
Quantité de commande min	1000
Prix	$1-$8
Détails d'emballage	Emballage sous vide intérieur, carton extérieur.
Délai de livraison	15-35 jours
Conditions de paiement	T/T ou négociation
Capacité d'approvisionnement	Plein approvisionnement

Nom du produit	Components électroniques en céramique légers	Taux d'expansion de la chaleur (10-6K-1)	10
De tension	30 Kpsi - 32 Kpsi	De flexion	55 Kpsi - 60 Kpsi
Compressif	300 Kpsi - 330 Kpsi	Densité	6.0g/cm3 et 3.9g/cm3
Formation du processus	Pressage isostatique	C.O.T.E	75 dans/In°C (x10^7) - 78 dans/In°C (x10^7)
Température de fonctionnement	1500 °C - °C 1750	Constante diélectrique	9.5 - 9,8
Résistivité volumique	>10^14 Ohm-cm	Résistance diélectrique	16 KV/mm - 20 KV/mm
Matériel	Composants électroniques céramiques légers	Utilisation pour	Garniture en céramique d'aluminium métallisée sous vide
Mettre en évidence	Accoudoirs en céramique d'aluminium métallisé , Garniture en céramique d'aluminium métallisée sous vide , Accrochage en céramique d'aluminium métallisé léger

Composé	(wt %)	99%	990,5%	990,8%
Couleur		Blanc ou ivoire	Blanc ou ivoire	Blanc ou ivoire
Densité	g/cm3	3.82	3.9	3.92
Dureté	HRA	83	85	85
FlexuraleRésistance	MPa (psi*10 3)	375	386	381

Paramètres techniques de la céramique
Les postes	Conditions d'essai	Unité ou symbole	99% AL2O3	95% AL2O3	90% AL2O3	D'une teneur en acier	Stéatite	Carbure de silicium
Densité de volume	- Je ne sais pas.	g/cm3	≥ 3.70	≥ 3.62	≥ 3.40	≥ 590	≥ 2.60	≥ 3.08
Étanchéité	- Je ne sais pas.	Pa·m3/s	≤1,0 × 10 à 11	≤1,0 × 10 à 11	≤1,0 × 10 à 11	-	-	-
Perméabilité du liquide	- Je ne sais pas.	- Je ne sais pas.	Passez.	Passez.	Passez.		Passez.	-
Résistance à la flexion	-	MPa	≥ 300	≥ 280	≥ 230	≥ 1100	≥ 120	≥ 400
Module élastique	-	GPA	-	≥ 280	≥ 250	≥ 220	-	400
Ratio de poisson	-	-	-	0.20 à 0.25	0.20 à 0.25	-	-	-
Résistance aux chocs thermiques	800°C (température ambiante) Cycle: 10 fois		Passez.	Passez.	Passez.	-	-	-
Coefficient d'expansion linéaire	20°C à 100°C	×10-6 K-1	-	-	-		≤ 8	-
	20°C à 500°C	×10-6 K-1	6.5 ¢7.5	6.5 ¢7.5	6.5 ¢7.5	6.5 ¢ 11.2	-	-
	20°C à 800°C	×10-6 K-1	6.5 ¢8.0	6.5 ¢8.0	6.3 ¢7.3		-	4
	20°C à 1200°C	×10-6 K-1	-	7.0 ¥8.5	-	-	-	-
Coefficient de conductivité thermique	20°C	W/(m·k)	-	-	-	-	-	90 ¥ 110
Coefficient de conductivité thermique	1000°C	W/(m·k)	-	-	-	-	-	90 ¥ 110
Constante diélectrique	1MHz à 20°C	-	9.0 ¢10.5	9.0 ¢ 10	9.0 ¢ 10	-	≤ 7.5	-
	1MHz à 50°C	-	-	9.0 ¢ 10	-	-	-	-
	10 GHz à 20°C	-	9.0 ¢10.5	9.0 ¢ 10	9.0 ¢ 10	-	-	-
Résistance au volume	100°C	O·cm	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1013	-	≥ 1,0 × 1012	-
	300°C		≥ 1,0 × 1013	≥ 1,0 × 1010	≥ 1,0 × 1013	-	-	-
	500°C		≥ 1,0 × 109	≥ 1,0 × 108	- Je ne sais pas.	-	-	-
Une force perturbatrice	D.C.	Le système de freinage	≥ 17	≥ 15	≥ 15	-	≥ 20	-
Durabilité chimique	1:9HCl	mg/cm2	≤ 07	≤ 7.0	-	-	-	-
Durabilité chimique	10% de NaOH	mg/cm2	≤ 01	≤ 02	-	- Je ne sais pas.	-	-
Taille du grain	-	μm	-	3 à 12	-	-	-	-

Components électroniques en céramique légers

Accoudoirs en céramique d'aluminium métallisé

Garniture en céramique d'aluminium métallisée sous vide

Accrochage en céramique d'aluminium métallisé léger

Components électroniques en céramique légers